如果说，今年 iPhone 15 Pro 系列内部最核心的变化是采用了最新台积电 3nm 工艺的 A17 Pro，那外部最核心的变化，显然就是从不锈钢中框换成了钛合金中框，直接的好处就是 iPhone 15 Pro 系列的整机重量有了明显地降低。

　　不过与此同时，我们又能看到，在苹果之外，不锈钢 VC 均热板已经成为了手机散热的「新宠」，正在越来越多地取代过去的「铜」VC 均热板。仅仅是本月发布的热门机型中，至少就有 iQOO 12 系列、荣耀 100 系列以及即将发布的红米 K70 系列，公开宣称采用不锈钢 VC 均热板。

　　荣耀还重点宣传其采用的广域不锈钢仿生 VC 用上了行业领先的不锈钢冲压钝化工艺，性能相比行业不锈钢 VC 提升至少 9%。

　　红米在 K70E 的宣传上号称搭载了 5000mm² 的不锈钢 VC 均热板，在 K70 Pro 上更是着重强调了大面积的「不锈钢环形冷泵」，理论上应该就是小米 14 系列上「环形冷泵」设计的不锈钢版本。

　　不锈钢不是今天才开始成为手机散热的一种选择，其实早在 K30 上，红米就就开始采用了不锈钢 VC 均热板，之后 iQOO、一加、红魔、三星等尝试。今年年中，小米更是在旗下卖得最贵的 MIX Fold 3 上配备了 1850mm² 不锈钢 VC 均热板，搭配高密度石墨。

　　今时已不同往日，手机厂商越来越普遍地在产品采用不锈钢 VC 均热板，从中端性价比机型到高端折叠屏机型。在 VC 均热板代替热管设计成为主流手机散热系统的核心之后，不锈钢看起来终于有能力全面替代铜了。

　　说句可能有些武断的话，散热是一个可能永远无法被「解决」的问题。一代通信技术、一代芯片甚至是一代产品都会需要一代新的散热系统。尤其智能手机进入 5G 时代之后，芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC 等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。

　　而在这门「显学」中，我们常常从厂商嘴里听到的 VC 均热板，就是目前手机散热系统的核心。除了苹果之外，几乎所有主流手机厂商都会在中高端机型采用了这一设计，以此提高整个系统的散热性能。

　　在 VC 均热板之前，手机散热最核心的部分可能还是通过热管导热，原理是通过腔体中的冷却液从液体变为气体吸收热量。当气体触及到温度较低的区域时，凝结为液体释放热量。液体通过腔体内的毛细结构（吸液芯）再回流到发热区域，循环往复，将发热部位产生的热量带走散发掉。

　　VC 均热板的工作原理其实与热管类似，同样包括传导、蒸发、对流、冷凝四个主要步骤，利用水的相变进行循环散热。两者的差别主要在于热传导方式不同。热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式。

　　相对于热管，首先均热板与热源以及散热介质的接触面积更大，将热量向四面八方传递；其次使用均热板可以使热源和设备直接接触降低热阻，而热管则在热源和热管间需要嵌入基板；最后均热板更加轻薄，更能够适应手机集成化、轻量化的趋势。

　　铜和不锈钢，其实都是我们在日常生活中极其常见的金属材料，铜带着红橙色的金属光泽，有极强的导电性和导热性，被广泛应用在各种电子产品当中；不锈钢通常以耐腐蚀、防锈著称，广泛应用在各种生活用品中。

　　首先需要明白，VC 均热板实质上是一片带有中空结构的金属，需要在内部进行设计和挖空，会对结构强度造成一定影响。

　　而不锈钢比铜的强度更高，即使在更薄的情况下也能有更好的强度，所以不锈钢 VC 均热板理论上可以做得更薄，更能适应智能手机高度集成化的趋势。

　　与此相比，根据知名「果链」公司领益智造说法，他们研究发现铜虽然导热性能好，但经过高温处理后变软，力学性能很差，这种产品很难实现 0.3mm 甚至 0.2mm 更薄的厚度。当然，就算实现了超薄的厚度，相应成本也会有明显的提升。

　　而也正是由于不锈钢材质的强度更高，在结构强度前提下，可以把 VC 均热板的面积做得更大，覆盖更多热源和散热介质，进一步提高整机的散热效率。

　　就如前文所提，VC 均热板可以代替热管成为手机散热的核心，很重要的一点在于从「线」到「面」的转变，大幅提高了散热效率，这也注定了 VC 均热板的面积的重要性。

　　了解目前手机市场的朋友相信都知道，手机厂商在散热方面的宣传，通常都会重点强调 VC 均热板的面积，以凸显手机的散热性能。虽然有一定的「参数」导向，但也确实在一定范围内符合「VC 均热板越大，散热越好」的道理。

　　这种成本上的优势主要体现在原材料和加工环节，一方面是不锈钢的价格要远远便宜于铜，另一方面在工艺上也有更多的提高空间。领益智造在 2021 年表示，「领益智造结合内部在冲压工艺上积累的优势，成功应用冲压工艺代替了传统蚀刻工艺，在成本上可以瞬间获得 10% 以上的成本降低。」

　　此外，不锈钢的导热系数虽然比铜要低不少，但在均热板的设计中，主要都是通过内部的气液相变过程实现热量扩散，金属导热系数的重要性已经大幅下降，再加上可以更薄的缘故，实质上对于导热效率的影响就更小了。

　　不过还是要指出，除了偏向性能的一部分，目前更多的旗舰产品线仍然采用铜 VC 均热板，关键在于铜 VC 在重量、导热上还是有一定的优势，又能提供足够散热性能。

　　然而随着手机行业的发展，更薄更大的 VC 均热板会成为一种必然的选择。诚然未必就是由不锈钢取代铜，但至少可以肯定，不锈钢 VC 均热板相比铜 VC 均热板还有更多的进步空间。

　　文章开头就说了，新一代 iPhone 最外面的变化在于不锈钢到钛合金的改变，最里面的变化则是 A17 Pro，更本质则是芯片性能。

　　但尽管苹果重点宣传了 3A 级别的游戏性能，iPhone 15 Pro 系列一经发售，一个老生常谈的问题——发热——就率先成为了大众关注的焦点，在全球范围内都有用户反映称自己的 iPhone 15 Pro 系列「烫手」，苹果也不得不在短时间推出多个系统更新，缓解发热问题。

　　我们之前已经分析过，iPhone 15 Pro 系列的发热问题是多个因素的共同作用，包括台积电 N3B 工艺的功耗不及预期，也包括钛合金中款更低的导热效率，当然还有苹果长期受人诟病的散热设计。

　　根据 iFixit 拆解图可见，苹果在 iPhone 15 Pro 系列上依然没有采用其他厂商已经普遍使用的 VC 均热板、液冷等设计，只是采用了最早的石墨片散热设计。

　　计算设备对于散热的追求永远没有止境，核心在于对性能的无止境追求，而散热又是影响性能表现的关键一环。尤其是在智能手机上，有限的内部空间，一体化和堆叠化的设计，以及芯片工艺制程接近物理极限后发热问题，都会加重手机内部的热量堆积问题，从而影响性能表现。

　　过去几年，我们已经了连续两代的「火龙」芯片，因为发热导致性能问题，进而引发的糟糕体验不绝于耳。以至于在那两年，手机厂商不得不开始「卷」散热，甚至在一定程度上整体提高了安卓阵营的散热设计和研发能力。