聚酰亚胺(PI)树脂是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、耐辐射，优异绝缘性及耐热氧化安稳性的工程塑料。对聚酰亚胺资料进行高温石墨化处理，可使其既具有传统炭资料密度低、耐高温、耐腐蚀且高强高模等特色，又具有优异的传导功用，成为处理电子器材、航天飞行器等先进工业范畴散热问题的优选资料，聚酰亚胺石墨化由此遭到资料企业的热捧。

　　什么是石墨化?石墨化为什么能进步聚酰亚胺资料功用?据业界人士介绍，聚酰亚胺的石墨化进程是指在必定碳化温度下，资料产生高温分化反响，生成体积较大的气体，高分子链断裂重排构成含氮炭六角炭层结构，随温度升高，氮气开释，碳原子由无序炭向规整的石墨结晶六角炭网结构成长，终究构成石墨资料。聚酰亚胺在必定温度下碳化后能够构成碳层凌乱的结构炭资料，假如对资料进行高温石墨化处理，就能够使资料构成规整的石墨化结晶，由此有用进步资料的归纳功用。

　　国内科研人员对不同聚酰亚胺薄膜为质料经相同升温程序制备的聚酰亚胺石墨膜进行了研讨，从外观就能够看出，国产聚酰亚胺薄膜受热后缩短不均，外表褶皱问题严峻，而国外聚酰亚胺薄膜经高温后缩短均匀，仍能够保存外表平坦，结构细密。

　　据称，国内已有研讨人员经过炭化、高温石墨化制备石墨薄膜工艺，制得了电阻率小于1.1μ?·m、热导率到达1100 W/(m·k)的高定向石墨薄膜，但距石墨烯的理论热导率还有很大进步空间。现在以国外聚酰亚胺薄膜烧制的炭膜电导率超越6.5×103S/m，石墨膜的电导率2×105S/m，导热率超越1500W/m·k。而国产的聚酰亚胺薄膜因为受热缩短不均，烧制的石墨膜质量差，传导功用低，难以满意工业需求。由此可见，聚酰亚胺石墨膜的功用及展开直接决定于聚酰亚胺薄膜制备工艺条件的约束。

　　在聚酰亚胺薄膜制备方面，我国在1966年开端探究聚酰亚胺薄膜的技能及工业，现在国内厂家超越50家以上。近年来跟着工业展开，国内也相继开宣告多类型的聚酰亚胺薄膜，但总的来说，国产膜与国外比较还有较大距离。国内大都企业选用流延工艺，规划小、污染大、质量差，出产的聚酰亚胺薄膜只能应用于电学绝缘，当对产品功用安稳度要求较高或用于其他特别环境时，就只能依靠进口。因而，国内要展开聚酰亚胺石墨化技能，首先要进步的便是聚酰亚胺薄膜制备技能，比方选用双轴定向的设备进行出产。

　　针对聚酰亚胺石墨膜现在的研讨现状及存在问题，业界专家建议往后要展开两方面的作业：一是持续开发炭化、高温石墨化制备高导热柔性石墨薄膜器材工艺，经过调整影响制备石墨薄膜工艺参数如升温速率和保温时刻等，并对取向态构成的动态进程进行调查，提醒石墨片晶的构成机理;二是根据石墨烯特征和现代测验技能，剖析表征操控组成石墨薄膜的石墨片晶厚度和尺度的影响要素，说明高取向聚酰亚胺前驱体高分子向石墨烯网面沿薄膜拉伸方向高度取向的大尺度石墨微晶的改变机理，清晰结构及其功用的相关性，然后处理要害科学问题。

　　总归，聚酰亚胺石墨膜这种新式功用薄膜器材的开发和使用，将进一步缓解我国国防工业和电子封装器材等许多范畴对高导热资料的急切需求，促进上述范畴的科技进步和展开。

　　近来，SABIC宣告，该公司推出适用于聚酰亚胺(PI)薄膜配方的创新式高纯度SD1100P特种二酐粉末，可进一步推进5G印刷电路板(PCBs)、通明显示器以及其他柔性电子应用范畴的展开。

　　近来，中国科学院兰州化学物理研讨所聚合物自润滑复合资料课题组成功规划合成了根据动态烯胺键的热固性形状回忆聚酰亚胺(PI)，完成了全闭环收回使用。