同花顺300033）金融研究中心6月4日讯，有出资者向国风塑业000859）发问， 董秘:你好!碳基膜可否用于碳基芯片。谢谢!
公司答复表明，您好，谢谢重视。碳基膜可用于制造高导热石墨散热资料，广泛应用于5G通讯、消费电子、芯片等范畴。
近期的均匀本钱为5.63元，股价在本钱上方运转。多头行情中，现在处于回落收拾阶段且跌落有加快趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期出资价值一般。
限售解禁：解禁1.008亿股(估计值)，占总股本份额11.25%，股份类型：定向增发组织配售股份。(本次数据依据布告推理而来，实际情况以上市公司布告为准)
施行分红：10派0.3元(含税)，股权登记日为2021-06-30，除权除息日为2021-07-01，派息日为2021-07-01
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