智能手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。芯片热量同时传递到钢托表面的石墨膜，在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点，使芯片能处在适宜的工作温度范围内，使性能得到最大的发挥。
智能手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。芯片热量同时传递到钢托表面的石墨膜，在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点，使芯片能处在适宜的工作温度范围内，使性能得到最大的发挥。电池仓背面的钢托石墨膜同时也承担了向触摸屏均温和电池散热的功能，消除了长时间电话后电池仓会烫手的问题。
智能手机的热量会经过LCD触摸屏及手机后盖进行辅助散热，利用了石墨散热膜的传导性可以把发热量控制在可以接受的适宜温度。我们可以说，智能手机利用石墨散热膜，平面均热,热量传导作用，把热量迅速均匀地传导到机壳、框架以及屏幕等部件，从而获得更大有效散热面积,所以才可以将CPU所产生的大量热量传递到手机外部
在锂电池的散热方面采取了比较周全的措施。在贴近锂电池的主板与后盖上贴有石墨散热片，用于将热量散发到主板一侧，防止锂电池的局部温度过高。
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