行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

　　SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）

　　机构统计，中国半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　中国仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区2024年将新设5家晶圆厂。

　　此外，2023年韩国芯片产能排名第三，为每月490万片晶圆；2024年将增长至每月510万片晶圆。日本的产能预计在2024年达到470万片，美洲将达到310万片，欧洲和中东地区270万片，东南亚将达到170万片。

　　分产品领域看，存储芯片领域2023年产能扩张放缓，2023年每月产能仅增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年将增加5%达到每月400万片。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。

　　分立元件和模拟芯片领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年将继续增长7%达到每月440万片。模拟芯片产能预计2023年增长11%，为210万片，2024年将增长10%达到240万片。

　　中科共芯系2023年12月12日注册成立，注册资本1.8亿元，背后出资人包括拓荆科技、中科飞测、微导纳米、盛美上海等。

　　据工商资料显示，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（下称“中科共芯”）于2023年12月12日注册成立，注册资本1.8亿元。

　　《科创板日报》记者关注到，除中科共芯，近两年有多家名称类似的一系列公司亦悄然成立，包括广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科锐芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科众芯半导体技术合伙企业（有限合伙）等，分别成立于2021年10月、2023年6月、2021年11月。

　　据前述公司证券部人士称，这几家公司在定位方面类似。以中科同芯为例，其出资额约4亿元，合伙人包括富创精密、安集科技、北京君正、芯源微、北方华创、南大广电、江风电子、概伦电子、同创普润资本等。

　　2023年11月，中科同芯首次对外投资项目为锐立平芯，据介绍，该公司聚焦FDSOI特色工艺量产平台。

　　相关论文发表在权威期刊Nature杂志上，论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。

　　据悉，该研究以天津大学团队为主导，并非网传由外国高校主导。“是我带着我们学生做的。” 团队指导教师天津大学讲席教授，天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心执行主任马雷指出。

　　马雷教授研究团队通过对外延石墨烯生长过程的精确调控，成功地在石墨烯中引入了带隙，创造了一种新型稳定的半导体石墨烯。这项前沿科技通过对生长环境的温度、时间及气体流量进行严格控制，确保了碳原子在碳化硅衬底上能形成高度有序的结构。

　　重点来了，这种半导体石墨烯的电子迁移率远超硅材料，表现出了十倍于硅的性能，并且拥有硅材料所不具备的独特性质。

　　众所周知，石墨烯主要分为石墨烯粉体和石墨烯薄膜，其中石墨烯粉体占据了中国石墨烯产品的绝大部分市场，且石墨烯粉体的部分应用已经实现了商用，例如锂电储能行业。而石墨烯薄膜多用于手机屏或柔性屏领域，由于技术尚未成熟，石墨烯薄膜的应用市场仍处于技术研发阶段，市场份额相对较少。

　　近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。

　　IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示：“内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷。”

　　IDC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。

　　目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。

　　IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。

　　随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。

　　IDC指出，受到库存调整和需求疲软环境的影响，芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降，特别是对于28nm以上的成熟工艺技术

　　IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。

　　人工智能浪潮导致服务器需求激增，这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达，国际IC设计公司也在增加订单。

　　IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。

　　近期，国际数据公司（IDC）最新研究显示，2023年全球半导体收入同比下滑12.0%，达到5265亿美元，但是高于该机构9月预计的5190亿美元。预计2024年将同比增长20.2%，达到6330亿美元，高于之前6260亿美元的预测。

　　Canalys预测2023年全年智能手机的出货量将达到11.3亿部，预计到2024年将增长4%，达到11.7亿部。预计到2027年，智能手机市场的出货量将达到12.5亿部，复合年增长率(2023年至2027年)为2.6%。

　　根据TrendForce 集邦咨询最新预估，2023 年全球笔记本电脑出货将达 1.67 亿台，同比下降 10.2%。但是，随着库存压力缓解，预期 2024 年全球市场恢复至健康的供需循环，预计2024 年笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。主要的成长动能源自终端商务市场的换机需求，Chromebook、电竞笔电的扩张。

　　TrendForce 还在报告中提到了 AI PC 的发展状况。该机构认为，由于目前 AI PC 相关软、硬件的升级成本高昂，发展初期将聚焦于高阶商务用户与内容创作者。AI PC 的出现，不一定能刺激额外的 PC 采购需求，多数将伴随 2024 年的商务换机过程，自然地移转升级至 AI PC 装置。

　　根据Trendforce估算，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增将达37.7%，占整体服务器出货量达9%，2024年将再成长逾38%，AI服务器占比将逾12%。

　　中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆

　　相关数据显示，2022年，全球汽车芯片市场规模约3100亿元。而在新能源趋势最强的中国市场，中国整车销售规模达4.58万亿元，中国汽车芯片市场规模达1219亿元。据中汽协预计，2024年我国汽车总销量将达到3100万辆，同比增长3%。其中，乘用车销量在2680万辆左右，同比增长3.1%。新能源汽车销量将达到1150万辆左右，同比增长20%。

　　如年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能（AIGC）的追捧，同时给AI芯片、GPU、存储等细分产品市场带来了莫大的机会。

　　有机构预测，用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20% 以上的速度增长。2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

　　Gartner分析师指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构(离散GPU)，以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。

　　国际数据公司IDC预测，预计 2.5/3D 封装市场 2023 年至2028 年年复合成长率（CAGR）将达 22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

　　一颗H100芯片，H100裸片占据核心位置，两边各有三个HBM堆栈，六个HBM加起面积与H100裸片相当。这六颗平平无奇的内存芯片，就是H100供应短缺的“罪魁祸首”之一。

　　国金证券预计2023年全球DRAM市场规模有望达596亿。Omdia研究显示，从2023年到2027年，HBM市场收入的年增长率预计将飙升52%，其在DRAM市场收入中的份额预计将从2023年的10%增加到2027年的近20%。而且，HBM3的价格大约是标准DRAM芯片的5-6倍。

　　2022年，美国颁布芯片法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补助金。正是“觊觎”这笔丰厚的奖励，三星开始在美国德克萨斯州泰勒市建造一座芯片工厂，预计耗资170亿美元。

　　不过，美国的芯片补贴政策有很多限制条件，除了不能在包括中国、俄罗斯在内的战略竞争国家扩大生产规模之外，还禁止股票回购、对美公开财务信息和财务预期、分享特定比例的获利等。这一系列的限制条件大大降低了政策本身的吸引力。

　　有传言称，美国政府在芯片法案中倾向于英特尔，因为英特尔不仅是美国本土品牌，而且还向美国国防机构供应芯片。据Silicon Angle报道，三星目前正在游说政界人士，要求更加公平地分配资金，不要偏袒英特尔。不过，这毫无疑问很难做到“一碗水端平”，特别是在希望寄托在“美国优化”的美国环境之下。

　　世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新数据显示，虽然2023年全球半导体市场预计下滑，但在AI芯片需求强劲推动下，仍然上调2024年全球半导体市场增长预测，预期同比增长率将达13.1。