次之，要么现在非常赚钱，但不高速增长了；要么现在不赚钱，但高速增长，未来大概率非常赚钱。这两种情况都需要谨慎对待。前者失去了想象力，后者存在的不确定性。

　　而半导体材料的净利率是8.7%，芯片的净利率是4.8%。半导体材料公司每卖出100块钱的材料，只能赚8.7元，勉强跑赢市场平均水平。

　　衡量行业赚不赚钱，另一个重要指标叫ROE，中文名净资产收益率（ROE=净利润/企业净资产）。

　　从表中我们可以发现，半导体和芯片行业依旧不怎么赚钱，半导体材料ROE是6.8%，芯片的ROE是6.2%，低于市场平均水平。但龙头企业其实又还可以，兆易创新的ROE是11.61%，是行业平均水平的2倍左右。

　　再提供一个数据，在227个（申万）行业中，半导体材料赚钱能力排名第109位，ROE是6.8%。

　　客户是个人，也就是2C，产品有品牌溢价，企业就非常赚钱。比如家电行业ROE就能达到19.33%，并没有比白酒行业（27%）低多少。

　　但如果客户是企业，也就是2B，产品基本没有品牌溢价，那企业就赚不了那么多钱。比如铁路设备行业ROE只有8.59%，通讯传输设备行业ROE更是只有6.72%。

　　半导体和芯片虽然是高科技制造业。但作为一个主要面向企业客户的行业，半导体和芯片未来也很难赚到大钱。

　　2019年，我国芯片自给自足率仅30%左右。国务院已经定下目标，2025年，我国芯片自给自足率要达到70%。

　　TWS无线耳机、AR/VR设备、智能家居（AIoT）、车联网、人工智能、5G等都是芯片需求大户。

　　和普通充电器相比，氮化镓（GaN）充电器体积小了一半，但充电速度更快，从0到100%只要45分钟。

　　未来，电动车也将引入氮化镓（GaN）充电器。新能源、工业互联网等大功率器件更是对第三代半导体翘首以盼。

　　受益于国产替代，国内半导体和芯片行业还有较大成长空间。第三代半导体的出现，也给行业带来了新的市场增长点。

　　行业不赚钱，不过龙头企业是非常赚钱的。龙头兆易创新赚钱能力非常出色，净利率是18.95%，是行业平均水平的4倍。

　　通过封测等程序，就能让集成电路变成可以直接使用的芯片。这个过程和印刷后的纸张装订成书籍的过程是一模一样的。

　　明白了这些核心概念，就很容易理解半导体产业链了。再加上上游的半导体材料和半导体设备，整个半导体产业链如下图：

　　一个是市场的扩张，从无到有，从有到多。有上限说明还有增量空间，没上限了，就会竞争激化，形成内卷。这里最能反应市场情况的是产量和销量。

　　总的来说，全球半导体和芯片行业已经进入成熟期，但受益于国产替代，国内半导体和芯片行业还有较大成长性。

　　集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过18~24个月便会增加一倍。也就是说芯片的性能每隔一年半或2年翻一番。

　　自1965年提出以来，科技产业的技术进步大致遵循“摩尔定律”。不过随着芯片制程逼近1nm的物理极限，摩尔定律正在失效。

　　如果台积电和三星就此技术停滞，那中芯国际追赶起来也就相对容易些，国内外技术差距将迅速缩小，芯片国产替代也将更加顺风顺水。

　　2019年，国内芯片消费市场是1446亿美元，占全球市场的35.1%，是美国市场（785亿美元）的2倍。

　　总的来说，除了芯片设计和芯片封测有所突破外，国内在其他领域（芯片制造、半导体材料、半导体设备）要么是中低端产能，要么是一片空白。

　　芯片设计领域，华为海思设计的5nm芯片——麒麟9000，性能不输高通和苹果最的芯片。我国在高端芯片设计领域已经实现了突破。

　　而在更上游的半导体材料和半导体设备领域，国内要么是一片空白，要么是中低端产能，亟需奋勇直追。

　　这就是中国芯片行业的发展现状。可以说，芯片是我国经济发展最薄弱的环节。特朗普正是看到这一点才敢肆无忌惮的打压华为等中国科技企业。

　　而2019年，我国芯片自给率仅30%。也就是说，未来几年中国芯片的供给增速要翻倍甚至更多。国产芯片正面临前所未有的大机遇。

　　竞争的结果往往是二八定律的马太效应，即强者愈强，弱者愈弱。强者垄断大部分利润，弱者一大堆分食残羹冷炙。

　　投资中，“宁数月亮，不数星星”，尽量拥抱“垄断”。行业竞争格局越明朗，投资的不确定风险就越低。

　　为了对半导体和芯片行业竞争格局有更清晰认识，网叔从产业链角度入手，一层一层的分析行业竞争格局。

　　半导体材料主要包括基体材料（主要是硅片）、制造材料（光刻胶、掩膜版、电子气体等）、封装材料（键合丝、芯片粘接材料等）三大类。

　　在这些材料中，硅片市场规模最大，超100亿美元，不过产能，尤其是先进的大硅片产能主要掌握在日本信越等国外厂商手中。

　　半导体设备主要用于硅片制造、晶圆制造、集成电路封装测试等。分为光刻机、刻蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备...

　　海思芯片基本不对外供应，且未上市，芯片设计营收无法估算，所以不在全球芯片设计公司TOP10名单中。

　　除了台积电和三星，英特尔也属于第一梯队公司。英特尔早就能量产10nm技术，但在更先进的制程上迟迟无突破。（英特尔不是纯粹的芯片制造公司，不放入TOP10名单）

　　格罗方德和联华电子已经明确表示放弃10nm以下先进制程的研发，也就是说，未来先进制程的玩家只有4个：台积电、三星、英特尔、中芯国际。

　　韦尔股份芯片设计业务营收也从收购前的8.3亿增长到收购后的113.6亿，成为中国排名第二的芯片设计公司。

　　CMOS图像传感器芯片能将接收到的光信号转换成电信号，是数字摄像头的重要组成部分，在消费电子、安防、VR/AR等领域广泛应用。

　　2019年，韦尔股份营收136亿，其中，半导体设计业务营收114亿，占比83.6%。芯片设计业务中，CMOS图像传感器营收98亿，占比71.9%，是公司的营收支柱。

　　未来3年，营收平均增速预估31.9%，净利润平均增速163.8%，继续保持高增长。受益于业绩爆发，韦尔股份ROE也将得到极大改善。

　　其一，韦尔股份已经研发出6400万像素的CMOS图像传感器芯片，极具竞争力，在中高端手机摄像头芯片中渗透率有望进一步提升。

　　简单点理解，射频芯片就是天线。大哥大时期，手机还有个长长的天线，现在这个天线已经被射频芯片取代，内置在手机中。

　　根据功能不。