据介绍，荣耀90系列采用电竞级全域冷驱散热系统，配合第三代高导热石墨片，提供更强效的散热体验。
新机搭载创新动脉仿生VC，导热性能相比普通VC提升明显。其中，荣耀90散热总面积达33741mm，提升171%，散热功率从3.5W提升至6W；荣耀90 Pro散热总面积达33234mm，提升143%，散热功率从3.5W提升至5W。
同时，荣耀90系列行业首发航天级导热凝胶，创新使用航天级高导热填充颗粒，导热性能提高100%。
值得注意的是，新机采用了第三代高导热石墨片技术，更高密度的石墨原膜，石墨片全面覆盖主板和电池区域，导热性能较第一代石墨提升45%。
此外，荣耀90系列还支持荣耀自研智能壳温预测，业界首创向量自回归时间序列算法，配合11颗高精度NTC热敏电阻，壳温识别精度行业第一。另支持AI智能热管理与多场景智能热控，做到基于用户手感的温度控制。
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