近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。

　　2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。甘肃三轮消息显示，目前该项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。

　　公开资料显示，2023年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。

　　2月21日，山东省平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目等48个项目集中签约。

　　新华锦消息显示，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。

　　据悉，新华锦集团在平度收购了两个石墨矿，并重点在建设深加工项目、保护好这个珍贵的资源方面下功夫，近年来与中国科学院山西煤化所合作建设了高性能等静压石墨和特种多孔石墨项目，生产的产品是第三代半导体碳化硅长晶用的核心基础石墨材料，经过国家石墨产品质量检验中心权威部门认证，在技术水平和产品性能上超越了进口产品。

　　嘉善发布消息显示，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线英寸特色工艺封装生产线年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。

　　此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺。其中，封测制造中心二期项目于当日开工。

　　嘉善发布消息显示，截至目前，嘉善已累计引进集成电路企业60余家，覆盖设计、制造、封测、装备等领域。2023年，嘉善集成电路产业规上企业总产值超50多亿元。

　　据衢州发布消息，近日，浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。据悉总计项目共有23个总投资481.6亿元，其中开工项目14个、总投资333.9亿元，投产项目5个、总投资99.9亿元，投运项目4个、总投资47.8亿元。

　　其中，开工项目包括浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、浙江微钛先进封测研发基地项目等。

　　其中，浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目建设地点位于衢州智造新城高新片区，总投资52.8亿元。项目总用地面积240亩，总建筑面积27.5万平方米，建设内容主要包括危废仓库、甲类仓库、硅烷厂房、三氟甲烷装置、三氯化硼装置、碳化硅装置等。项目建设单位为浙江中宁硅业有限公司，建设工期为2024—2026年，计划2024年2月开工。项目投用后，形成年产40000吨硅碳负极材料生产能力，将改变高纯硅材料长期依赖国外进口的不利局面，缓解国内高纯硅材料需求压力，实现营业收入110亿元。

　　浙江微钛先进封测研发基地项目建设地点位于衢州常山经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司，建设工期为2024—2026年，计划2024年3月开工。项目投用后，可形成年封装/测试3.96亿颗FCCSP10x10芯片、0.198亿FCBGA33x33芯片及1.342亿WBBGA芯片的生产能力，年销售收入38亿元，年可贡献税收约为3.5亿元以上。

　　据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。

　　据悉，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示，将以此次开工仪式为契机，奋力按下项目建设的加速键、快进键，争取早竣工、早投产，在民族半导体产业链自主可控的发展道路上打造滁州品牌、展示南谯速度、体现晶隆力量。

　　此外，本次全市集中开工项目共101个，总投资850.9亿元，其中，10亿元以上项目17个，50亿元以上项目6个。项目涵盖先进半导体、新能源汽车、新能源电池、光伏新能源、健康食品、装备制造、文化旅游等多个领域。

　　2月21日，苏锡通科技产业园区消息显示，通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。

　　据悉，南通通富三期项目启用，在通富微电集团发展历程上具有里程碑意义，为解决先进封测“卡脖子”技术难题，迈出了坚实的一步！2.5D/3D首台设备的入驻，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得了重大突破，进入了新的发展阶段。

　　据广州工信消息，2月20日，广州市举办全市2024年一季度重大项目开工活动，一季度，全市共计开工319个项目，总投资超3200亿元，其中，产业建设项目158个，总投资1969亿元。

　　新开工项目包括广州颠覆性技术创新产业园、飞宏激光及等离子体智能制造、敏实汽车零部件及半导体未来工厂等。

　　此前据中建四局建设发展有限公司消息显示，2月18日，敏实集团汽车零部件及半导体未来工厂项目管桩试桩完成。该项目位于广州市增城区增城经济技术开发区核心区，总建筑面积152365平方米，其中地上建筑面积142343平方米，地下建筑面积10022平方米，建设内容包括厂房、企业总部、生态廊道、宿舍配套等，助力打造具有“智造之美、绿色之美、人文之美”的未来工厂。

　　此次签约落户的中科寒武纪华东智造总部项目，将通过先进计算平台融入全国算力网络，引进产业大模型，加速高端装备制造领域前沿技术创新突破，赋能企业数字化、智能化应用，培育一批具有行业引领示范作用的智能工厂，打造具有昆山特色的智能制造生态圈。

　　2月20日，昆山巴城镇成功与韩国ASE株式会社、韩国HANS MACHINE株式会社举行项目视频签约仪式。

　　韩国ASE半导体项目计划总投资2000万美元，主要从事半导体清洗机、电力半导体碳化硅清洗机、刻蚀机、液晶清洗机的研发、生产和销售。

　　韩国HANS MACHINE半导体项目计划总投资3000万美元，主要聚焦半导体自动化系统设备的研发、生产和制造。项目达产后，预计实现年产值超6亿元。

　　北京亦庄消息显示，近日，亦庄新城YZ00-0803街区1502地块工业项目在本市土地市场成交并取得建设工程规划许可证，今年开工建设。

　　该项目总用地面积1.75公顷，由北京亦蓝运营管理有限公司竞得拟建设新能源汽车与智能网联汽车零部件产业园。

　　据介绍，该地块将打造新能源汽车与智能网联汽车零部件产业园区，引入核心零部件生产企业，在增强相关产业集聚性的基础上，助力经开区智能网联汽车发展。

　　湖州产业集团消息显示，该项目被列入浙江省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。湖州产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品。

　　据了解，作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。

　　近日在位于西海岸新区的青岛自贸片区内，16个重点项目集中开工，涵盖集成电路、智能制造、数字经济等7个行业领域。

　　其中，半导体先进装备研发制造中心项目位于青岛市集成电路产业园内，总建筑面积9.2万平方米，主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。项目达产后预计可实现年产值15亿元。

　　托普沃德芯片检测产业园项目由青岛托普沃德投资管理集团有限公司投资建设，总建筑面积4.5万平方米。项目规划分两期建设：一期投资1.8亿元，占地32亩，建成后全部由胜科纳米（青岛）有限公司使用，作为北方研发中心和服务中心；二期投资3.2亿元，建设半导体-芯片领域一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端检测及创新研发产业园。分析、失效分析和可靠性分析等高端检测及创新研发产业园。

　　墨氪功率芯片检测项目由山东墨氪智能科技有限公司投资建设，总投资1亿元，主要建设4条车规级功率芯片检测设备生产线，分别是全自动SAM（扫描）系统，全自动KGD测试系统，车规全自动功率模块测试线，ALITA中央大脑系统等。项目达产后年产值预计2.5亿元，团队规模达到100人。

　　电子制动控制系统（EBS）研发生产项目主要搭建制造生产线条，建设研发实验室和质量实验室各2个，生产汽车电子控制制动系统、转向角度传感器及电子稳定性控制（ESC）模块等，一期年产量10万套/件，主要产品为商用车ABS、EBS等。项目预计6年内销售营业额达到4亿元，研发团队技术人员达到30人。

　　2月20日，联瑞新材发布公告称，公司于2月19日与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。

　　据《合作协议》显示，该项目将建设IC用先进功能粉体材料研发中心，双方联手共建产业创新平台。联瑞新材将新建约6000平方米研发楼及相关附属设施，购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流、国内领先的IC用先进功能粉体材料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打造成具有全球影响力的IC用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。双方将共同搭建产业交流、合作、共享、共赢的“产学研用”一体化平台，加快电子级先进功能粉体材料产业的集聚发展。