瑞华泰3月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月26日接受142家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司2023年度实现营收27,593万元,同比下降8.6%;归属于母公司所有者的净利润为-1,960万元,同比下降150.4%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,189万元,同比下降175%。利润下降主要是毛利率下降所致,此外2022年8月发行可转换公司债券及借款利息增加使财务费用增加44.6%,其他收益较上年同期减少41.5%。同时公司加大研发投入,研发费用3,220万元,较上年同期增加19.1%。2023年末公司总资产24.5亿元,同比增长5.6%;归属于上市公司股东的净资产10亿元,同比下降3.1%。

　　答：营收和利润下降的主要原因系全球电子消费市场终端需求收窄影响，产品结构变化以及销售价格下降导致毛利率下降。特别是2023年初以来韩国PIAM公司大幅度降低热控PI薄膜价格使得竞争压力加大，热控PI薄膜收入较上年同期下降43%，公司结合市场情况适时减少了热控PI薄膜的供应。热控PI薄膜2023年度量价齐跌，造成公司整体业绩下滑。同时期公司加大电工PI薄膜和电子PI薄膜（包含新能源应用）市场开拓。

　　答：嘉兴1,600吨募投项目厂房建设已基本完成，其中2条热法生产线条热法生产线持续开展产品工艺调试。剩余的2条化学法生产线的设备安装工作已完成，并具备系统调试条件，从去年12月开始陆续调试，3月23日公司自主设计化学法工艺产线联调告捷，后续公司将根据调试结果验证工艺稳定性，推动全线投料试产，并推动客户评价。嘉兴项目陆续投产后，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力，大幅提升公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时多产线为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定的情况下，加快推动电子市场及新能源市场的拓展，重点推进TPI、COF用PI、高导热PI等新产品，提升经营质量。

　　答：电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到5微米和7.5微米的超薄规格，3微米规格产品已进入终端客户小批量应用。电子基材产品放量需结合化学法产线调试进度，TPI复合薄膜研发进展顺利，高频高速用低介电PI薄膜，目前正积极推进下游应用评价。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。该两类产品价格整体维持平稳。未来公司也将利用嘉兴募投新增产能加大电子PI薄膜市场拓展，提升经营质效。

　　答：随着今年嘉兴产线陆续建成投产，新增产能释放将直接带动营收增长。同时，公司今年重点任务也是调整产品结构，加大电子PI薄膜市场拓展。基于产能提升和新业务板块的拓展情况，公司提出了营收增长60%的经营目标，但该目标不构成业绩承诺，请投资者注意投资风险。

　　答：公司按照技术发展路线图持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用PI薄膜及半导体应用高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。因为国内芯片的突破，华为牵引的5G通讯重启，公司在研的低介电PI薄膜在高频高速线路板中具有广阔的应用前景。同时公司积极布局半导体先进封装用热界面材料，应对5/6G通讯、高速计算带来的对电子器件日益增大的导热(散热)需求。公司不断优化CPI中试产线，着力与下游涂布厂商共同解决薄膜的硬化涂层问题，确保下游的涂布工艺适配薄膜性能，推动全产业链实现国产化的目标。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。公司持续推动PI的涂布印刷柔性钙钛矿太阳能电池项目研究，利用高耐温CPI作为衬底柔性基材，开展商业化可行的柔性钙钛矿太阳能电池的制备工艺、制备技术研究，目前在实验室小面积上拥有不错的转化效率。

　　答：美国杜邦公司在上世纪60年代为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品占公司营收份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料诉求将会增加，航天用PI薄膜随着国家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。

　　答：PI薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。随着AI手机、AI电脑、算力建设、5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，在对空间有要求的场景下，高导热石墨的需求将会提升，公司正在逐步升级第二代热控产品，以期能更好满足客户需求。

　　答：PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，可以通过材料功能改性，也可以作为线路基材，通过定制和优化，收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，如：（1）压力传感器：PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化。（2）湿度传感器：PI薄膜具有良好的吸湿性能，可以用于测量环境湿度。当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值。（3）气体传感器：PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度。（4）温度传感器：PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可以用于测量温度变化。PI薄膜根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量。

　　答：国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全。加快推进关键材料国产化，高性能PI薄膜进口替代的市场空间可观，公司具有独立完整的核心技术体系，在加快推进关键材料国产化政策和市场环境支持下，国产化替代有着非常广阔的市场机遇。随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。

　　答：本次董事会审议提请股东大会授权实施简易定增是给公司的一项融资选择权，具体是否启动还需结合公司实际经营及发展情况，经过内部决策流程确定，并履行相应披露义务;

　　已有88家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4004.30万股，占流通A股40.97%

　　近期的平均成本为13.88元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁8227万股(预计值)，占总股本比例45.70%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)