中国专利奖是由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的，是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，也是中国专利领域的最高荣誉，得到联合国世界知识产权组织的认可。

　　株洲时代华鑫新材料技术有限公司的“一种低吸水性聚酰亚胺薄膜（PI膜）的制备方法”，则原创性地解决了高端PI薄膜产品技术难题，突破了制约我国PI薄膜应用的尖端技术瓶颈，保障了关键材料自主供应，打破了国外公司的封锁，解决了专利垄断的“卡脖子”问题，并成功实现商业化应用，且成为该领域全球顶尖俱乐部成员。目前，产品应用已经覆盖到高端电子信息、电子散热、轨道交通、大型舰船行业、雷达及5G高频通讯、航空航天等领域。

　　株洲时代华鑫新材料技术有限公司（时代华鑫）座落于湖南省株洲市渌口区南洲新区南洲产业园，公司作为全国领先的新型高分子材料供应商之一，公司拥有丰富的高分子材料研究和开发设计经验。主要从事高性能聚酰亚胺薄膜等相关高分子材料的研究和开发及生产，自主研发的聚酰亚胺薄膜产品性能完全达到国外美日同类产品水平，填补国内空白，实现了进口替代，成为全球第4家、国内首家具备批量生产高性能PI膜的高新技术企业。同时也被评为国家级小巨人企业。

　　现有产线条，另有规划建设产线吨;三号产线正在规划建设中，产能约900吨;四号产线为远期规划产线吨。随着公司产能逐渐释放，公司产销规模将整体呈快速上涨趋势。

　　公司成立于2019年，原为中车时代新材产品事业部，现为混改的股份制公司。股东阵容十分强大，包括国调基金、国开金融、国投创业、株洲国投创投、中车资本、时代新材、中财高新投资、达晨财智等。

　　近五十年来唯一一个被国内外电子主流终端认可的国内PI膜品牌。公司历经10余年的研发，攻克了高性能P薄膜的材料设计、制备工艺和装备系统集成设计等一系列基础科学问题和工程关键技术，成功实现了化学亚胺制膜规模化量产和商品化，填补了国内市场空白，实现了进口替代，在电子领域产品品质完全达到国外产品水平，产品广泛应用于三星、HW、VivoOPPO、LG、Google和亚马逊等国内外着名公司，2023年4月，公司通过苹果的供应商验证，进入果催”，成为近五十年来唯一一个被国内外电子主流终端认可的国内PI薄膜品牌。

　　目前时代华鑫成为国家级专精特新小巨人企业，解决了国家战略材料“卡脖子”难题。时代华鑫公司成为国内首家具备化学亚胺法批量生产的厂家，困扰国内五十多年的化学亚胺化法制膜生产技术取得历史性突破，产品性能完全达到国外美日同类产品水平，部分产品领域（如在导热原膜）已经实现从跟随到超越、再到领跑。

　　PI膜是被开发最早的聚酰亚胺产品之一，被称为黄金薄膜的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F和H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

　　电子产业是目前PI薄膜最大的消费市场，在我国PI薄膜消费结构中占比超50%。热控PI薄膜和电子PI薄膜均可用于电子产业。其中:热控PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后，可制成高导热石墨膜，可用于智能手机等消费电子产品的散热和导热。电子PI薄膜则主要应用于FPC(柔性电路板)领域，可作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL(柔性覆钢板》，进而用做FPC基板;也可以作为覆盖膜在FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。

　　PI薄膜广泛应用于输配电设备、变频电机、高速牵引机及高压变压器等的制造，在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特的地位。高性能PI薄膜还可用作大功率电力机车、交流发电机、抗辐射电机及各种精密电机的绝缘，这部分产品技术难度大，附加值较高。

　　在电子基材领域作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可覆盖于FPC表面起到保护作用，满足高频高速传输要求的产品还可用于5G通信领域。

　　主要在电器热管控系统领域应用，如高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后制成高导热石墨膜用于散热和导热，特殊设计的PI薄膜结构具备易石墨化、适合整卷烧制等特性。主要在电器热管控系统领域应用，如高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后制成高导热石墨膜用于散热和导热，特殊设计的PI薄膜结构具备易石墨化、适合整卷烧制等特性。

　　在器件光学盖板等领域，主要用作OLED屏幕盖板、触控传感器面板等，需具备高透光率、耐弯折等特性。

　　PI 膜的下游应用广泛，产品需求大。新兴领域助推电子PI薄膜需求持续增长，绝缘要求提升带来电工PI薄膜新机遇，PI薄膜有着广阔的市场前景。

　　与传统刚性PCB板相比，FPC具有配线密度高、轻薄、弯折性好、灵活度高等特点，可以实现多种形态的空间布局。电子产品的便携化、智能化、多样化趋势有效带动了FPC产业发展，FPC用电子PI薄膜市场规模随之稳步扩张。据相关数据显示，2021年全球FPC市场规模达到约138亿美元，到2025年将达到154亿美元，2021-2025年年均复合增速约为4.24%。

　　电子PI薄膜还可制作成序列化标识电子标签贴覆于PCB等产品表面;也可以作为重要基材用于COF(Chip On Flex，覆晶薄膜) 封装基板，终端应用于消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领城。未来在下游各产业的需求驱动下，电子PI薄膜市场仍具备可观成长空间。

　　电工PI薄膜常用于变频电机、发电机等高级绝缘系统，并最终用于高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。其主要功能为耐高温与绝缘，耐温等级达到200度以上，随着电力电子技术快速发展，将电力电子技术与高频变压器相结合的电力电子变压器成为智能电网、高铁动车、航空航天等多个领城的关键电气设备。

　　高频变压器在高效实现电压等级变换、电气隔离、功率调控等功能的同时，也面临着绝缘材料加速老化、诱发电晕放电等严重危害电气设备使用安全的情况。在此背厦下，具有优异耐电最特性的电工PI薄膜重要性凸显。目前，耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，并最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。

　　未来PI薄膜的研究主要会朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向发展，同时需要关注具有差别化和特殊应用的高性能PI薄膜。通过分子结构设计、新合成技术以及纳米复合等技术实现产品的系列化和功能化来不断扩大新品种和用途，以提高市场占有率。

　　PI薄膜的性能一直都位于高分子材料金字塔的顶端，素有“黄金薄膜”之称，同时也是国家战略性的基础材料，产业链转型升级的重要支撑材料。PI薄膜属于高技术壁垒行业，目前国内市场PI薄膜需求快速增长，潜力巨大。随着技术的不断突破和产能的逐步落地，国产PI产品的品质正逐步追赶国际水平，国产龙头企业有望实现进口替代，享受市场红利。返回搜狐，查看更多