PI薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜，是一种新型耐高温有机聚合物薄膜，是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经过缩聚、流延成膜，然后通过亚胺化而成。

　　高性能PI薄膜是PI薄膜中的佼佼者，是严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，也是我国重点发展的高分子材料之一。

　　聚酰亚胺材料用途广泛，分别以薄膜、纤维、光敏材料、泡沫和复合材料应用于柔性屏幕、轨道交通、航空航天、防火材料、光刻胶、电子封装、风机叶片、军舰、汽车等若干领域。

　　PI薄膜是最早实现商业化应用的PI产品，被称作我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。

　　PI薄膜是目前性能极佳的薄膜类绝缘材料，它具有优异的力学性能、电学性能、化学稳定性、高辐射抗扰度、高低温抗扰度(-269℃至400℃)，已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等多个领域。

　　根据用途，PI薄膜可分为以绝缘、耐热为目的的电工级PI薄膜和附有高挠性、低膨胀系数等性能要求的电子级PI薄膜。

　　电子级PI薄膜价格高昂，行业进入难度大，目前仍属于高技术壁垒行业。全球70%的生产能力集中在美国、日本、韩国等国家。目前，电子级PI薄膜主要由美国杜邦、日本东丽、日本钟渊化学、日本宇部兴产、韩国SKC等企业垄断，这些企业产能集中度较高，规模多在2000~3000吨/年，合计占据全球约85％的市场份额。

　　我国PI薄膜行业起步晚，目前国内约有70家PI薄膜生产企业，产能规模多在百吨上下，主要应用于低端市场。随着我国对高端电子级PI薄膜需求的不断增加，国内企业开始向高性能PI薄膜市场进军。

　　从需求端来看，2016-2020年国内对PI薄膜的需求复合增速高达10%，2020年总需求量约为1.3万吨。目前我国电子级PI薄膜与电工级PI薄膜整体消费量相当。

　　未来随着电子显示、柔性印刷电路（FPC）和导热石墨膜等电子级应用领域的快速增长，电子级PI薄膜消费量规模进一步增大，预计2023年将超过电工级PI薄膜，但高端电子级PI薄膜在设备、工艺及人才方面存在较高技术壁垒，目前发展进入瓶颈期。

　　2020年我国PI薄膜进口依存度约25%，高端PI薄膜进口依存度更是达到了80%以上。随着我国相关研发及技术人才的积累，加之下游重点市场转移至内地及相关政策的利好，我国PI薄膜发展将不断提速，逐步实现高端产品国产化替代。

　　一直以来，我国对新材料产业的发展高度重视，2017年科技部制定的《“十三五”材料领域科技创新专项规划》报告中把聚酰亚胺、耐辐照型聚酰亚胺纤维等列为重点发展材料。

　　2018年，国家统计局发布《战略性新兴产业分类（2018）》，报告中将聚酰亚胺薄膜列入战略性新兴产业领域。2019年工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》，其中在“关键战略材料”之“三、先进半导体材料和新型显示材料”明确列示“柔性显示盖板用透明聚酰亚胺”。政府的重视与支持，对我国PI薄膜的发展意义重大。

　　随着航空航天、汽车、5G通讯的发展，PI应用将不断扩大。我国聚酰亚胺薄膜下游市场对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。可以预料的是，在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下，高性能PI薄膜进口替代的市场空间巨大，这是我国PI薄膜发展的机遇。

　　为了功能性薄膜和胶粘带行业技术创新，加快产业升级，探讨行业未来发展趋势，促进功能性薄膜和胶粘带行业与上下游产业链保持可持续发展，进一步深入交流和探讨薄膜胶带应用领域所取得的最新研究成果。值此背景下，由深圳国际薄膜与胶带展举办的2023深圳国际薄膜与胶带技术创新发展高峰论坛，将于10月11日在深圳国际会展中心举办，本届论坛将特邀请该领域内的知名专家和学者到会，与观众分享最新的研究成果，并作出精彩的报告。