上期《Redmi K70E拆解》文章发布会，后台就有不少小伙伴想看看线 Pro的拆解，今天它来了。

　　虽然型号是“GT5 Pro”，但外观看起来跟之前的线好像没什么“血缘关系”，反倒是更像线 Pro。它在延续realme经典设计风格的同时，也融入了一些“同门师兄”一加的设计元素，比如相机DECO玻璃盖板的纹理，以及外圈的细密纹路，都跟刚刚发布的一加12颇为相似。如果线，二选一的话，你会选择哪一款呢？

　　GT5 Pro硕大的镜头模组，就是它秀出来的“肌肉”，看这块头和凸起的程度，就知道相机性能很强。当然，大号的镜头也让机身变得更有分量，218g虽然称不上“半斤机”，但日常使用还是很压手的，如果再带个保护壳，差不多也奔半斤去了。

　　realme很早就开始在高端机上采用素皮材质，这次GT5 Pro同样提供了两款素皮版本，我们手上这台配色是皓月，简约又不失高级感，素皮摸起来手感细腻。中框为金属材质，正反两面都采用了大曲率收弧线条，尽可能压缩两侧的视觉厚度，这也是近几年高端机比较流行的做法，可以带来更好的手掌贴合感。

　　下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，主体金属材质，外面包裹有塑料框架，这个的半透明密封橡胶圈记一下，后面有地方跟它呼应。

　　第一个难点出现在开后盖的环节，硕大且极为凸出的相机DECO，使得手机放在加热板上时，后盖只有底部边缘部分能接触到热源，其他大部分地方都加热不了。所以，只能先加热DECO之外的后盖平整区域，调到100度后加热3分钟。

　　素皮材质的后盖，用吸盘辅助的方法是别想了，只能靠翘片打开突破口。然而，让人没想到的是，线E的后盖还要严实，同样厚度的薄翘片，K70E加热后可以塞进后盖与中框的缝隙，GT5 Pro却不行。没办法，只能上更薄的金属翘片，在边角打开一个突破口，然后换塑料翘片完成后面的工作。

　　让我没想到的是，打开突破口之后，接着清理四周封胶的工作是那么轻松顺利，以至于让我产生一种错觉，这台机器的后盖是不是没粘好。

　　然而，紧接着，又遇到一个小难题，虽然四周封胶都开了，但是后盖却取不下来，猜测是DECO区域也有点胶位，单独对镜头模组进行加热，插入薄翘片，扫过DECO下方，手上反馈的力度，印证了前面的猜测，这里确实有点胶，而且封胶黏性还很大，一点点向前推进，终于成功打开后盖。

　　看到内部结构的第一瞬间，最抓人眼球的就是后置相机模组，具体来说是其中的潜望式长焦镜头，这个头真的是太大了，大到一颗镜头占了两颗镜头的位置，左上方的主摄，在它旁边都显得有些黯然失色，仿佛成了配角。

　　另外，与多数常见的手机不同，盖板中间位置为了迎合镜头模组的凸起，还做了同样的隆起，从侧面可以看到，隆起的幅度还挺大，这也是后盖外侧DECO区域凸出明显的原因之一。

　　盖板由13颗螺丝固定，闪光灯集成在上面，位于主摄和超广角镜头之间，跟它一起的还有一颗环境光传感器，通过一条黑色的FPC与主板相连。从盖板局部裸露的细节来看，它也是有金属夹层的，被黑色塑料包裹其中。

　　贯穿镜头模组区域的黑色长条，是NFC线圈，最左侧还有一条印着字母的，是天线W无线充电，线圈位于电池上方，上下共有三个固定位，从它与盖板的缝隙可以看出，下面有一大块石墨散热贴，延伸到了盖板两侧靠上的位置。

　　贯穿镜头模组区域的黑色长条，是NFC线圈，最左侧还有一条印着字母的，是天线W无线充电，线圈位于电池上方，上下共有三个固定位，从它与盖板的缝隙可以看出，下面有一大块石墨散热贴，延伸到了盖板两侧靠上的位置。

　　拆后盖的时候，四周封胶之所以那么容易清理，主要是因为这一圈用的都是泡棉胶，薄翘片正好插入了中间的泡棉层，所以扫了一圈都没有阻碍，打开之后摸了摸后盖和中框四周的一圈胶，没有任何黏性，原因就在于此。

　　第二，后盖整体非常薄，结构跟荣耀100 Pro的后盖类似，主体都为塑料材质，表层做了一个浅浅的凹槽，装配过程中，同样形状的素皮材料直接嵌入凹槽内，通过大面积粘胶固定，为了控制机身厚度，素皮本身只有薄薄一层。用手扭动后盖，很轻易就能使其变形，好处是能带来更高的延展性和贴合性，加强后盖密封效果。

　　后盖内侧中间及靠下的位置，有三块大小不一的镂空泡棉，起到填充和缓冲保护作用。右下角对应扬声器的位置，还有一块黑色石墨散热贴。

　　DECO内侧有一块黑色圆形塑料内衬，从触点周围裸露部分可以看出，DECO主体为金属材质，装配方式跟荣耀100 Pro类似，DECO和塑料内衬外延的直径都大于后盖开孔，内衬嵌套在凹陷的金属DECO。